POCO mengumumkan komitmen seriusnya untuk mengatasi masalah panas (thermal throttling) pada perangkat flagship killer terbarunya. Seri POCO F8 tidak hanya mengandalkan chipset kelas atas, tetapi juga didukung oleh teknologi pendinginan revolusioner, yakni LiquidCool Technology generasi terbaru, yang dirancang khusus untuk mempertahankan performa maksimal meski di bawah beban berat dan sesi gaming yang panjang.
Dalam sebuah wawancara grup, Kang Lou, Senior Product Marketing Manager dan Spokesperson POCO Global, menjelaskan bahwa inovasi kunci terletak pada desain jalur pembuangan panas yang jauh lebih cerdas dan struktur multi-layer yang efisien. “Kami ingin memastikan performa tetap stabil bahkan setelah pemakaian berat,” jelasnya, menekankan fokus POCO pada konsistensi pengalaman pengguna.
Inovasi Pendinginan Berbeda di Varian Ultra dan Pro
POCO memperkenalkan implementasi unik dari IceLoop System untuk setiap varian, disesuaikan dengan kebutuhan performa spesifik:
1. POCO F8 Ultra: 3D Dual-Channel, Dual-Layer
Varian tertinggi, POCO F8 Ultra, diperkuat dengan sistem 3D dual-channel, dual-layer IceLoop. Ini merupakan peningkatan signifikan yang memungkinkan panas disalurkan ke beberapa jalur secara simultan, mencegah penumpukan di satu titik.
Sistem dual-layer ini bekerja dengan dua permukaan cembung utama:
- Lapisan Pertama (Lebih Besar): Sejajar dengan mainboard, berfungsi menyerap panas dari berbagai komponen secara serentak untuk menjaga kestabilan seluruh area.
- Lapisan Kedua (Lebih Kecil): Berfokus khusus menyerap panas dari SoC (komponen utama penghasil panas saat gaming).
Didukung oleh sistem IceLoop dengan area total 6700mm², desain dual-loop ini juga memiliki keunggulan unik: mampu menghitung dan mengalirkan panas yang berasal dari modul kamera. Ini mengatasi masalah umum flagship di mana perekaman video resolusi tinggi sering menyebabkan penumpukan panas di area kamera.
2. POCO F8 Pro: IceLoop Triple-Layer 3D
Sementara itu, POCO F8 Pro memperkenalkan sistem IceLoop triple-layer 3D pertama dalam sejarah POCO. Pendekatan manajemen panas ini dirancang untuk mencapai efisiensi tanpa mengorbankan ketipisan bodi:
- Jarak antara Liquid Heat Pipe (LHP) dan layar dioptimalkan untuk menurunkan suhu permukaan, menjaga kenyamanan genggaman.
- LHP diposisikan lebih dekat ke SoC untuk mempercepat penyerapan panas dari inti chipset dan mengalirkannya ke jalur pembuangan.
Desain triple-layer ini diklaim memberikan peningkatan hingga 40% kapasitas termal maksimum dibandingkan LiquidCool generasi sebelumnya (yang ada pada POCO F7 Pro). Dengan fokus pendinginan tidak hanya pada CPU/GPU tetapi juga kamera, POCO menjamin pengguna dapat bermain game berdurasi panjang tanpa thermal throttling dan merekam video 4K/8K dengan suhu perangkat yang jauh lebih stabil.
Kang Lou menyimpulkan, “Poco F8 Series dirancang bukan hanya kencang, tapi juga stabil. Pengalaman pengguna harus konsisten dari menit pertama hingga jam keempat penggunaan,” menegaskan ambisi POCO di pasar premium.